自主造“芯” 能否赋能汽车新时代,究竟是怎么一回事?

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因为缺“芯”,汽车产业一度频传减产、停产消息,尤其是自主品牌汽车如何在该领域避免被“卡脖子”,走自主研发之路,无疑是最有底气的应对之策。长安汽车和地平线的合作可以说由来已久,成果丰富。今年,双方继续在

正文摘要:

因为缺“芯”,汽车产业一度频传减产、停产消息,尤其是自主品牌汽车如何在该领域避免被“卡脖子”,走自主研发之路,无疑是最有底气的应对之策。长安汽车和地平线的合作可以说由来已久,成果丰富。今年,双方继续在智能驾驶量产方面深入合作,在即将推出的主力车型上将推出搭载地平线芯片,长安全栈自研的高等级辅助驾驶系统。地平线的核心定位是支持长安去研发具有市场竞争力、并且体现差异化的软件和系统,同时支持长安汽车能够根据用户反馈的数据,去持续地更新软件,迭代提升用户体验,最终获得市场的认可。
自主造“芯” 能否赋能汽车新时代究竟是怎么一回事,跟随小编一起看看吧。

因为缺“芯”,汽车产业一度频传减产、停产消息,尤其是自主品牌汽车如何在该领域避免被“卡脖子”,走自主研发之路,无疑是最有底气的应对之策。在日前举行的首届长安汽车科技生态大会上,地平线创始人兼CEO余凯,就向出席“敏捷共建 融合创新”专题产品论坛的来宾,分享了长安汽车携手地平线,打造自主车载智能芯片的成功经验——

长安汽车和地平线的合作可以说由来已久,成果丰富。我们双方从2018年就成立人工智能联合实验室,从L4级的自动驾驶技术开始合作,去年长安UNI-T车型第一次搭载了地平线的征程2芯片,这也是中国第一款自主品牌车型搭载中国自主研发的车载智能芯片,具有里程碑式的意义,而且该车一经面世,深受消费者追捧,成为市场表现亮眼的“爆款”车型。今年,双方继续在智能驾驶量产方面深入合作,在即将推出的主力车型上将推出搭载地平线芯片,长安全栈自研的高等级辅助驾驶系统。

毫不夸张,长安汽车是我见过的最具务实精神的自主品牌整车厂,也最具用户洞察力,同时在自主技术研发方面敢为天下先,比如说在智能化技术量产这块,可以说是走在全行业的前面。

我们看到长安汽车无论是智能座舱还是智能驾驶的投入都很大,决心非常强,而且产品推出的成果也非常显著,市场销量也印证了这单。长安汽车的工程师团队,基于地平线征程芯片和工具链自主研发各种各样的先进算法、视线追踪、手势识别、环境感知、目标检测、决策规划等,让车能够主动地去感知消费者潜在的需求,成为他们驾驶过程中的贴心伙伴和出色助手。比如说长安汽车新推出的APA 6.0,在业界率先实现了用手机远程智能泊车和挪车的功能,可以自动寻找车辆车位,并完成垂直、平行、斜列等泊车操作,体现无需用户监控的远程自动泊车能力;而下一代APA7.0智能泊车增加了更多的传感器,相信将给消费者带来更好的体验。

在合作过程中,地平线作为底层的芯片、工具链和参考算法IP的开放赋能者,我们也学习成长了很多。地平线的核心定位是支持长安去研发具有市场竞争力、并且体现差异化的软件和系统,同时支持长安汽车能够根据用户反馈的数据,去持续地更新软件,迭代提升用户体验,最终获得市场的认可。

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营收将超200亿美元;为软件定义汽车赋能;助力亚洲快速发展

刘洪 PSD功率系统设计

PSD功率系统设计《功率系统设计》为功率、汽车、能源、交通等提供相关技术;电子杂志涵盖国内外领先技术、应用案例和产品信息。 提供文章、新闻翻译和软文撰写,欢迎厂商联系。

导 读

说到汽车,它已从一个百年传统老店一跃成为当今炙手可热的高速发展行业,要不怎么这么多半导体公司对其趋之若鹜呢!

日前,意法半导体(ST)汽车和分立器件产品部(ADG)举办线上媒体沟通会, ADG战略业务拓展负责人Luca Sarica、ADG汽车MCU事业部高级总监兼战略办公室成员Davide Santo和ST亚太区汽车产品市场及应用负责人MH TEY(郑明发)出席分享了该部门的业务战略方向,探讨了如何向软件定义汽车和电动汽车迈进。

▋顺应汽车发展趋势的战略布局

ST是一家拥有非常广泛产品组合的半导体公司,汽车是其重点关注的市场之一,而ADG提供意法半导体的大部分汽车产品。意法半导体汽车和分立器件产品部(ADG)战略业务拓展负责人Luca Sarica介绍说,2021年,ADG部门收入43.5亿美元,布局的四大终端市场——汽车、工业和个人电子和CEPC中汽车占比高达70%。ST预计,未来在所有目标终端市场都将实现高增长,特别是核心业务汽车,2025-2027年公司营收将达200亿美元以上。“我们拥有非常全面的产品组合,能够为汽车中的所有应用提供支持。要实现预期营收目标,我们主要还是依靠汽车业务。”他说。

ST ADG战略业务拓展负责人Luca Sarica

为什么ST将汽车业务作为心业务呢?因为汽车领域发生了重大变革,正在从传统汽车向电动和网联汽车转型,也为半导体厂商带来了巨大的商机。现在,汽车中的半导体器件数量越来越多,增长迅速。未来电动汽车中半导体器件的成本将从约500美元增加到1500-2000美元,是传统汽车的三到四倍。

得益于及时投资以及强大的技术和产品布局,ST在电动汽车(电动化和数字化)市场始终位于前列。ST先行布局,提前开发适合的技术,提前规划产能,不断推出满足电动汽车颠覆性需求的各种技术先进的半导体产品,比如碳化硅和氮化镓。在碳化硅领域,ST是为汽车行业提供一流解决方案,帮助客户制造超高能效电动汽车的第一家公司。在数字化领域,ST开发了名为FD-SOI的数字技术,嵌入式非易失性存储器和相变存储器(PCM)为ST Stellar MCU统一数字平台提供了主要驱动力,可满足连接云端的现代汽车需求,是计算能力需求比传统汽车高10多倍的软件定义汽车的基础。

ST为汽车电动化提供各种技术先进半导体产品

Luca Sarica认为,电动汽车中新增的四个主要电子模块:电驱逆变器、车载充电器、DC-DC转换器和电池管理系统,对于像ST来说是一个新的商机。除去常规电子器件,每辆汽车新增的半导体器件成本达到1000美元,而新增的90%电子器件都与功率相关。每一个应用、每一个电子模块都在使用电源解决方案进行驱动(相当于肌肉的作用);而每一个应用都需要采用作为“大脑”的数字化解决方案。而模拟器件则帮助驱动应用将“大脑”与电源连接起来。

ST是一家拥有广泛产品组合的供应商,能够提供所有的电子构建模块,满足每一种应用的需求。其中两个重点是,在电源领域,ST提供丰富的碳化硅功率模块和IGBT,帮助减少汽车的二氧化碳排放,确保电动车的电驱和电源转换每个阶段的最佳性能;在数字化领域,作为ST Stellar统一电子平台中的一个组成部分,新的产品家族Stellar E专为电动车中使用的/需要的数字电源转换系统而量身定制的微控制器。

在软件定义汽车和新架构中,我们可以找出导致(汽车)半导体器件增加的其他四个主要因素(方框所示)。第一是新的汽车架构以及运行更复杂的软件平台所需的更多的先进微控制器和处理器。这是汽车市场和消费者市场融合的结果——汽车跑的里程越来越长,且连接到云端,并运行非常复杂的需要随着时间推移进行更新的软件。其他方框中的因素也很重要。这。

在满足软件定义汽车、自动驾驶/ADAS和新电气/电子架构的需求方面,ST可以为视觉系统、V2X和互联以及雷达系统等提供控制器、处理器、传感器和电源管理芯片等,覆盖整个汽车系统,满足日益提高的算力要求。

ST满足软件定义汽车、ADAS和新电气/电子架构的需求

▋战略性制造投入是底蕴

既然汽车业务如此重要,就必须有强大的底蕴做支撑,也就是扩大半导体器件的产能变得极为重要。为此,ST在扩大产能方面不断加大投入。

Luca Sarica介绍说,在投资战略性制造方面,首先是扩大12英寸晶圆产能,ST 7月宣布与格芯在法国Crolles建立12英寸新厂,推进FD-SOI生态系统建设;还与Tower在意大利Agrate共享一座12英寸晶圆厂,并开始出货,2025年前欧洲12英寸晶圆厂的整体产能将提高1倍。这些产能主要面向数字产品。

与此同时,ST还在为软件定义汽车和电动汽车提供产品服务方面进行投资,特别是通过内部垂直整合和外部与代工厂合作扩大宽禁带技术产能。去年10月,ST在Catania现有碳化硅组件制造厂附近再开新厂,预计2023年投产,以实现碳化硅衬底供应的平衡;在氮化镓(GaN)方面,ST的法国Tours工厂已完成8英寸生产线和外延制造中心建设,也将于2023年量产。

他回顾到,自2017年开始量产碳化硅(碳化硅)器件以来,ST车用碳化硅出货量已超过1亿颗,与2020年相比,2022年产能增长2.5倍以上,预计到2025年碳化硅产能再提高2倍,实现8英寸晶圆量产。

他表示,2023年ST将量产8英寸碳化硅晶圆,一系列产能将进一步支持ST客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求,帮助其向电气化迈进,并达到更高效率。

他坚信:“ST专注是汽车市场将成为未来几年增长的主要动力之一。我们用创新大力支持汽车向电动汽车和软件定义汽车的转型,不断加大投入,丰富汽车技术节点,提升碳化硅的制造能力,这是ST实现市场目标的基础。”

▋为向软件定义汽车和电动汽车迈进赋能

当前,汽车行业正在向软件定义汽车转型,以便解决下一代汽车的电动化、先进安全、辅助驾驶、自动驾驶方面的复杂性和性能问题。这一转型需要对汽车平台架构进行自上而下的改变。重点是从多个电控单元(ECU)向集成多种功能的域控制器转变。这些域控制器还必须解决整车不同系统的软件整合问题。

Davide Santo指出:“软件定义汽车带来了两个根本性的变化,一是创造了新的用户体验,如安全性更高,功能和服务更好,车辆保值时间更长;二是创造了新的商业价值,实现汽车生命周期控制和售后车辆个性化定制,缩短汽车无限用途的开发周期。”

ST ADG汽车MCU事业部高级总监兼战略办公室成员Davide Santo

怎样才能制造出强大的软件定义汽车呢?“我们坚信,所有软件定义的汽车都必须建立在非常坚实的基础之上,才能保证人身安全、信息安全并面向未来。”他说。ST Stellar MCU兼具最低功耗和一流的实时性能,利用硬件支持的软件隔离/虚拟化可以实现自适应功能安全和先进的数据安全、高速连接和路由、创新的OTA软件无线更新。

基于统一软件定义汽车平台的通用IP的MCU和MPU解决方案,用一个可扩展的灵活的平台即可开发所有的重要的汽车节点,实现最低功耗与实时性能兼备+面向服务的应用程序+人工智能和机器学习。

ST的通用架构软件集成平台包括:面向服务的经典集成平台Stellar UP、实现功能集成的实时集成平台Stellar P/C,以及执行模拟性能的Stellar E/C,三类新一代车规MCU在保证汽车的安全和性能同时,可实现更高的处理性能,集成更多重要的功能。

除了MCU,ST开发的MPU系列可以增加Stellar产品家族的可扩展性,不仅可以提供实时性能,还具有应用级能力,因此能够实现算力、人身安全和数据安全以及架构的最佳组合。这有助于在产品中添加面向服务的应用,以及支持人工智能和机器学习的算法。这实际上是专为软件定义汽车架构而进行的大规模设计。

ST通用架构软件集成平台

他指出,碳中和计划部署速度完全取决于汽车行业如何应对电动汽车的主要挑战,需要解决性能与安全的各种问题,包括驾驶乐趣、逐渐改进;里程焦虑:续航里程、充电时间;经济性:汽车成本。

在迈向电动汽车新时代的进程中,ST能够为引领汽车电动化潮流做什么呢?Davide Santo说,ST通过及时投资、前沿技术和电动汽车产品组合,利用Stellar MCU平台进一步提升电动汽车的能效和续航里程。

线束方面,集成安全车辆运动控制,安全的硬件虚拟化;能源管理方面,利用车辆能源管理策略、电池管理系统的精准监控和电池平衡、高能效电驱控制和能量回收、低功耗模式、一流的无线软件更新逐渐改进汽车能效。

为了助力快充开发,Stellar MCU平台配合碳化硅/GaN安全保护功能配套芯片,实现更快的控制回路;用一个MCU控制整个系统,用碳化硅/GaN让车载充电机变得更轻、更小、更经济;同时扩大任务范围,实现双向充电,将电动汽车作为新的能量来源。

在完全由电子系统驱动的软件定义汽车中,新一代车规Stellar MCU可以在保证汽车的安全和性能同时,实现更高的处理性能,集成重要的功能实现所有系统的完全同步操作,安全无线升级软件,简化汽车保养维修,持续改善性能。

▋助力亚洲电动汽车快速发展

ST亚太地区汽车产品市场与应用负责人MH TEY说:“我们的新能源汽车技术创新中心(NEV)将帮助亚洲电动汽车快速发展,其使命是提供一站式参考解决方案和芯片定制支持,完整生态系统包括系统设计套件、合作伙伴、系统功能安全和技术文档。在让我们的技术更好覆盖当地市场的同时,提供更好的客户支持服务。NEV的宗旨是通过与战略客户合作,帮助他们缩短系统应用解决方案的整体开发周期。”

ST亚太区汽车产品市场及应用负责人MH TEY(郑明发)

据介绍,目前新能源汽车技术创新中心已开发出20个,其中7个电动化方案、5个网络连接方案、8个能效方案(Forever-Green),赢得了主要车企和Tier1订单和设计入围,开发周期以缩短6-10个月。Forever-Green是指不管是否有汽车技术革命都需要的解决方案,例如照明、安全气囊和ABS应用解决方案——是内燃机汽车和新能源汽车必需的。

“到目前为止,我们已经赢得了不少主要战略客户的重大设计订单,包括领先的汽车制造商和Tier 1供应商的设计订单。在我们的帮助下,客户缩短了新的应用解决方案的开发周期和面市时间,这正是他们在竞争异常激烈的市场胜出的重要因素。”他说。

ST的全套参考解决方案

他表示,软件定义汽车正在催生新的汽车生态系统,半导体越来越成为汽车厂商的战略中心,而半导体厂商将为围绕整车厂商的生态系统灵活开发车辆内容,实现汽车差异化和与众不同的客户体验。

他介绍说,NEV为电动汽车未来赋能的具体体现包括:入门套件、概念实现;多合一定制解决方案;基于模型的解决方案开发等。这些解决方案将有助于解决里程焦虑和充电时间、性能与安全和汽车经济性,加快电动汽车发展创新。

▋为未来转型而谋

不难看出,ST的Stellar车规MCU产品家族以及先进的功率半导体产品,正在帮助汽车厂商和Tier1实现汽车汽车平台架构的改变。

而且,只有简化从开发到投产的转化过程,才能解决下一代汽车新型功能(电动化、先进安全、辅助驾驶、自动驾驶)的复杂性和性能问题,实现软件定义和更高能源效率的未来汽车。

Davide Santo最后表示,ST仍然非常坚定地专注汽车市场,汽车将成为公司未来几年业务增长的主要动力之一。为此,ST不断斥资扩大产能,特别是扩大汽车技术节点,如碳化硅、28nm FDSOI和PCM的产能。

“我们的创新性产品、完整的系统解决方案和可靠的技术有力地支持了汽车的变革,特别是在汽车电动化和软件定义汽车的数字化方面。软件定义汽车需要建立在可靠的硬件之上——这些硬件必须保证人身安全、数据安全、并面向未来。我们Stellar系列的MCU和MPU从一开始就是专为满足人身安全、数据安全和面向未来的需求而设计的。我们的创新产品、完整的系统和可靠的技术将继续有力地支持汽车行业的变革和转型。”他强调说。

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